广州广合科技股份有限公司（证券代码：001389）最近在一场投资者关系活动中透露了其2024年度经营数据及未来发展规划。公司2024年实现营业收入37.34亿元，同比增长39.43%；净利润6.76亿元，同比增长63.04%。主要得益于人工智能（AI）技术发展带动的算力基础设施需求增长，以及公司在技术创新和市场开拓方面取得的成果。
2024年，全球经济缓慢复苏，印刷电路板（PCB）市场库存改善显著，行业复苏明显。根据Prismark 2024年第四季度报告，2024年全球PCB产值预计将达到735.65亿美元，同比增加5.8%。其中，高多层板、HDI板和封装基板需求强劲增长。中国大陆在2024年的增长率预计将达到9%，与美洲并列第一。
广合科技董事总经理曾红在会议中表示，公司通过技术创新推动产品结构优化，并通过数字化手段提升生产效率，使得经营业绩稳步提升。2024年，公司累计申请专利418项，获得专利授权210项，并主持和参与制定行业与团体标准13项。
公司还透露，黄石工厂在2024年四季度后实现月度盈亏平衡，2025年力争实现扭亏为盈。同时，泰国广合工厂在2024年7月完成主体厂房封顶，设备安装工作于12月开始，目前正在进行生产线连线调试，核心客户的审核按计划推进。
对于2025年一季度业绩预告超预期增长，广合科技表示，主要由于AI业务拉动需求增长和春节期间生产组织有序导致的高稼动率。此外，公司海外收入在2024年占比约71.84%，尽管面临加征关税挑战，公司通过加快全球化布局和技术研发以应对此类风险。
截至2025年一季度，公司PCIE5.0服务器平台营收占服务器营收的80%左右。公司预计，2025年广州两厂产能将达到40亿元，泰国广合全年产能在1.5亿至2亿之间。
在原材料方面，尽管2024年上半年大宗商品价格有所上升，公司产品对大宗商品价格波动的敏感性较小，未受到显著影响。公司将继续关注大宗商品价格走势，并通过内部降本增效和优化产品结构等手段降低成本上升对经营的影响。