深圳市联得自动化装备股份有限公司（以下简称“联得装备”）于2月27日接待了西南证券、国泰君安证券和宝盈基金的现场调研。在调研过程中，公司董事长兼总经理聂泉先生及董事会秘书刘雨晴女士介绍了公司的发展历程、核心优势以及未来发展规划。
公司近年来业务增长迅速，主要因为坚持创新驱动，加强前瞻性技术布局，并加速技术优势转化为产品。同时，公司积极开拓海外市场，坚持差异化和高端化定位，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的广泛应用。卓越设备性能、先进技术水平和完善的售后服务体系助力公司获得了海外大客户的广泛认可。
在具体产品领域，联得装备在三折屏供应链中提供了贴合类工艺设备的解决方案，已形成销售订单并出货。公司亦为VR/AR/MR显示设备领域提供所需设备，已经与合肥视涯等客户合作。此外，公司在半导体先进封装领域研发出半导体 IC 封装设备，并成功切入半导体封测行业。
此外，联得装备在Mini/Micro LED显示领域推出了一系列设备，包括芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备等。公司未来将加强半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发，瞄准新兴市场，持续创新和研发新产品。
公司表示，将继续优化管理流程，提升研、产、供、销的联动效率，同时，通过降本增效举措和精细化成本管理，实现高质量和可持续发展。