深南电路股份有限公司（证券代码：002916）于2025年2月7日通过电话及网络会议形式举办了特定对象调研活动，介绍了公司业务现状及发展规划。
公司在电子互联领域拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，其“3-In-One”业务布局在业界独树一帜。这三项业务不仅在各自领域内相辅相成，并且在客户资源上也能够协同发展，为客户提供全面的电子电路互联技术解决方案。公司具备从样品到大批量生产的综合制造能力，可以提供包括方案设计、制造、电子装联、微组装和测试在内的全价值链服务，涵盖通信设备、数据中心、汽车电子、工控以及医疗等多个下游应用领域。
关于印制电路板（PCB）业务，深南电路主要从事高中端PCB产品的设计、研发及制造。下游应用中，通信设备占据核心地位，并且在数据中心、汽车电子（特别是新能源和高级驾驶辅助系统方向）等领域有重要布局。公司具备高密度互连（HDI）工艺技术能力，主要用于通信、数据中心、工控医疗和汽车电子等中高端产品之中。
近年来，公司在深圳、无锡、南通以及建设中的泰国基地均设有PCB工厂。公司通过持续技术改造和升级现有厂房，提升生产效率，释放产能。同时，南通基地还有土地储备，可用于新厂房建设，南通四期项目的基建工程已经有序推进，计划建设一个覆盖HDI等技术平台的工厂。
在封装基板领域，公司产品种类广泛，包括模组类、存储类和应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端和服务器/存储领域。目前公司具备BT类全覆盖的量产能力和部分ABF类产品的批量生产及样品制造能力，相关客户认证及产能爬坡工作也在有序进行。
广州封装基板项目一期工程于2023年第四季度完成连线工作，现正接受客户各阶段产品认证，项目产能爬坡处于前期阶段，重点聚焦平台能力的进一步建设。