深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（简称“兴森科技”）在一场线上会议中透露，预计2024年归属于上市公司股东的净利润将为-20,000万元至-17,000万元，这是自2010年上市以来公司首次出现亏损。
公司表示，2024年业绩不佳主要受几方面因素影响。首先，FCBGA封装基板项目前期投入较大，导致成本费用超7.60亿元，同比增加逾3.64亿元。此外，子公司宜兴硅谷因产品结构不佳和产能利用率不足，预计亏损约1.33亿元；广州兴科因产能利用率不足预计亏损约0.70亿元。两家子公司合计亏损约2.03亿元，同比增加约0.77亿元。
其他方面，兴森科技还将因参股公司深圳市锐骏半导体股份有限公司持续亏损，预计确认公允价值变动损失约6,000万元。此外，部分子公司经营状况变化，公司对其资产进行减值测试并计提约6,000万元资产减值准备。同时，预计转回递延所得税费用约7,600万元，影响税后净利润约1.8亿元。
尽管公司财务表现不佳，行业整体前景仍具一定乐观情绪。根据Prismark报告，PCB行业2024年逐季复苏，全年的增长预计为5.8%，2025年为6.1%左右。特别是高多层板和高阶HDI板市场在2024年表现较好，且预计2025年市场景气度将维持。
公司介绍了其FCBGA封装基板项目的进展，截至目前已投入超35亿元。第一期第一阶段产能建设基本到位，项目已进入小批量生产阶段，样品覆盖多个应用领域并持续交付认证中。公司预计2025年将逐步实现小批量订单，并努力通过优化运营和加强市场拓展获取更多客户订单。
CSP封装基板业务2024年度产值上升，但产能利用率未达预期。公司计划通过扩大产品线和提升工艺水平，进一步拓展市场和提高盈利能力。半导体测试板业务则表现较为强劲，2024年产能利用率提升，营收及盈利能力创新高。
在AI领域，公司在PCB和半导体业务上均有布局，未来将在AI相关领域产品上增加产能并提升技术能力。
对于玻璃基板的未来，公司表示目前仍处于探索阶段，短期内不会成为主流产品。此外，公司强调将继续推进数字化转型以及高端封装基板战略以实现长远发展。