日前，深圳市大族数控科技股份有限公司（证券代码：301200）举行了系列投资者关系活动，向投资者详细介绍了公司在PCB专用设备领域的最新发展和未来布局。活动通过电话会议、券商策略会等形式进行，参与单位包括国海证券、华泰资管、中泰证券、兴业证券等多家知名机构。
大族数控专注于PCB专用设备的研发、生产和销售，涵盖了多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板等细分产品的关键工序。作为全球PCB专用设备行业中产品线最广泛的企业之一，公司提供一站式PCB加工解决方案，包括层压系统、机械钻孔、激光钻孔、LDI激光直接成像、自动光学检测等，业务涵盖了从钻孔到成型的各个环节。此外，企业还积极拓展刀具领域，通过自主专利的PVD纳米涂层技术，降低客户的综合运营成本。
大族数控在PCB行业深耕20余年，凭借创新的业务模式和强大的技术研发能力，保持了行业领先地位。公司与众多行业龙头客户形成战略合作关系，屡次获得“金牌供应商”等荣誉，并成为许多新项目研发的优先合作伙伴。
2024年前三季度，大族数控的营业收入大幅增长，主要得益于消费类电子市场的回暖、新能源汽车电子技术升级及AI服务服务器需求的增长。这些因素推动了下游客户的资本支出，进而带动了公司专用加工设备的销售增长。
大族数控在竞争激烈的多层板市场中，推出了第二代钻房自动化方案、高功率激光直接成像系统、自动化机械成型机等智能化解决方案，大幅提升了客户的设备稼动率和产品品质，广受客户认可。公司还致力于多层板市场的深入挖掘，不断加大创新研发力度，打造符合不同终端需求的优化解决方案，拓宽产品矩阵。
长期来看，随着AI算力产业链的快速发展，尤其是高端AI服务器、大数据中心等基础设施的需求激增，AI智能手机和高端光模块等电子终端的需求也带动了PCB产业的新一轮增长。大族数控的技术创新适应这一趋势，推出了高性能的钻孔和成型设备，以满足高速PCB产品对信号完整性、高可靠性的要求。
在传统HDI市场，随着特征尺寸的不断缩小，公司的四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统等技术不断升级，以应对不断变化的技术需求。此外，随着AI智能手机和光模块对微小盲孔的需求增加，公司创新的激光加工技术也满足了行业对高精度加工的要求。
大族数控将继续聚焦创新技术的研发和市场需求的变化，推动高附加值PCB加工设备的销售增长。随着AI算力产业和高端电子产品的持续发展，公司预计将在未来进一步提升市场份额，巩固在全球PCB设备行业的领先地位。