深南电路股份有限公司（证券代码：002916）在最新的投资者关系活动中披露，2024年前三季度，公司实现营业收入130.49亿元，同比增长37.92%；归母净利润达到14.88亿元，同比增长63.86%。单独第三季度，公司营业收入为47.28亿元，同比增长37.95%，归母净利润为5.01亿元，同比增长15.33%。
公司表示，这一业绩增长主要得益于抓住了行业结构性机会，加大市场拓展力度。同时，AI的加速演进、汽车电动化和智能化趋势的延续及服务器总体需求回暖也推动了公司的产品结构优化和利润提升。
第三季度公司营业收入环比增长8.45%，主要由于电子装联业务项目结算增加。然而，公司综合毛利率环比略有下降，原因包括电子装联业务规模增长及封装基板与PCB业务的产品结构变化。此外，广州封装基板新工厂的产能爬坡及原材料成本上涨也对毛利率产生了负面影响。
在PCB业务方面，深南电路主要聚焦通信设备、数据中心和汽车电子等领域。2024年第三季度，受通用服务器和国内汽车电子产品需求增长的推动，数据中心和汽车电子领域的营收环比有所提升。然而，通信领域由于无线侧通信基站相关产品需求无明显改善，营收占比有所下降。
数据中心是公司PCB业务的重点布局领域，服务于高增长的AI服务器需求。公司表示，2024年前三季度，数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡和EGS平台产品的持续放量。在新产品研发方面，公司已与客户共同开展下一代平台产品的研发和打样工作。
针对未来的产能扩展，深南电路计划通过技术改造和升级现有工厂，提高生产效率，并释放部分产能。同时，公司在南通基地尚有土地储备，南通四期项目正有序推进，拟建设覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。
此外，公司在泰国的新工厂项目也在推进中，总投资额为12.74亿元人民币，基础工程建设有序进行，投产时间将依据进度和市场情况确定。
封装基板业务方面，由于需求波动，公司在2024年第三季度的封装基板产品结构有所调整，主要涵盖模组类、存储类和应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端和服务器/存储等领域。
公司表示，2024年第三季度PCB工厂的稼动率基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率略有回落。无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期产能爬坡前期工作正集中于平台能力建设和客户产品认证。
深南电路在FC-BGA封装基板技术方面也取得了进展，具备16层及以下产品的批量生产能力，并在推进更高层数产品的样品制造和认证工作。公司计划进一步突破高阶领域的技术能力，加强研发团队建设，提升核心竞争力。
此次活动中，公司强调严格遵守信息披露管理规定，未出现重大信息泄露情况。