广州广合科技股份有限公司（股票代码：001389）2024年上半年实现营业收入约17.06亿元，同比增长45.50%；归属于上市公司股东的净利润为3.19亿元，同比大增102.42%。第二季度收入为9.21亿元，环比增长17.45%；净利润为1.74亿元，环比增长20.14%。
公司在报告期内积极应对全球供应链调整与汇率波动，通过技术创新和产品迭代驱动发展，显著提高了产品附加值和竞争力。尤其是在行业订单需求回暖的情况下，公司紧跟市场需求，各厂产能利用率提升，从而实现了业绩稳定增长。
值得注意的是，公司EGS平台服务器产品出货占比继续提升，同时BHS和Turin平台及交换机产品完成小批量出货，并启动Oak和Venice平台样品试制。公司全面参与客户UBB、I/O等AI产品量产项目，加大PCIe交换板和OAM板的开发力度，提高高端产品占比。同时，广州一厂的HDI能力提升逐渐满足BMC及加速卡的需求。
为满足海外市场需求，公司在泰国投资建设工厂，计划明年一季度实现规模量产，预计满产年销售约20亿元。泰国基地主要产品定位于新一代服务器及交换机，以继续满足海外客户全球供应链的需求。
技术研发方面，公司形成了板厚5.7mm、钻刀0.2mm的钻孔、电镀和除胶等能力，完成了800G光模块、800G交换机、AI 7阶HDI和4阶BMC的NPI制作，实现了M8级材料的量产加工能力。
整体来看，2024年上半年，广合科技把握市场机会，加大业务拓展，使得营收和净利润均较上年同期实现了显著增长。在PCB市场的需求复苏及AI和汽车电子领域的高需求推动下，公司未来业务发展的增长点和市场竞争力均有所保障。