盛美上海发布的2024年半年度报告显示，公司在2024年上半年取得了亮眼的业绩表现，营收和归母净利润均高于市场预期。报告期内，公司1H24营收达24.04亿元，同比增长49%；其中，2Q24营收为14.83亿元，环比增长61%，同比增长49%。1H24归母净利润达4.43亿元，同比增长1%；其中，2Q24归母净利润为3.63亿元，环比大增253%，同比增长18%。
公司成功推动业绩增长的主要因素有三个：一是中国半导体设备行业的需求旺盛；二是公司开发了新客户，打开了新市场；三是新产品逐步向客户导入。毛利率方面，2Q24为53.39%，显著高于上一季度和去年同期的水平，主要得益于单季度产品结构的优化。
盛美上海也在积极拓展其产品线，特别是SPM清洗设备取得了良好的市场反馈，有望在未来1~2年内成为新的增长动力。此外，公司还推出了Ultra_Cvac-p面板级先进封装负压清洗设备，满足AI芯片封装的需求，并积极在美国、韩国等海外市场进行设备验证，有望获得更多订单。
公司管理层基于当前良好的市场表现，将2024年全年的营收指引从50~58亿元上调至53~58.8亿元，即中间值为55.9亿元，同比增长44%。上修指引主要原因包括多个重要订单的获得、新产品导入客户以及订单交付节奏超预期。
此外，公司计划通过集中竞价交易回购股份，计划动用5000万元至1亿元资金以不超过90元/股的价格回购股份，用于股权激励或员工持股计划。中金公司也上调了对盛美上海2024/2025年的营收和净利润预测，同时将目标价上调5%至118.19元，维持对其“跑赢行业”的评级。
该报告还提醒投资者，尽管公司业绩前景良好，但仍需关注市场竞争、新品拓展、下游资本开支和中美贸易摩擦等风险。