深圳市江波龙电子股份有限公司在2025年3月25日举行的2024年度业绩说明会上表示，公司在高端存储领域迎来广阔增长机遇，预计2025年全年的自研主控芯片出货规模将实现放量增长。
公司董事长兼总经理蔡华波在会上指出，江波龙多年前开始布局自研主控芯片和企业级存储领域，目前已推出三款主控芯片，累计应用量超过3000万颗，并成功流片了首批UFS自研主控芯片。这些芯片性能优越，UFS4.1产品的顺序读写性能分别达到4350MB/s和4200MB/s，随机读写性能分别为630K IOPS和750K IOPS，预计将打入高端智能终端市场。
江波龙电子还积极推进TCM（技术合约制造）与PTM（存储产品技术制造）等创新商业模式，充分利用技术、制造和品牌优势，为各行业头部客户提供全方位服务，推进公司业务的增长。此外，公司通过收购巴西头部存储厂商Zilia的股权，进一步强化了海外市场的开拓与覆盖，持续扩大其在全球产业链中的作用。
公司自1999年成立至今，凭借在存储器设计和固件算法开发上的长期经验积累，形成了强大的技术优势。公司在UFS领域拥有业内领先的技术能力及成熟的应用生态，使其能够满足智能终端市场日益多元化和定制化的存储需求。
蔡华波还提到，公司正积极推进从传统价差模式向服务和价值模式的转型，通过研发定制、封装测试及生产制造等服务，高效地提供存储产品的一站式解决方案，推动业务向高附加值方向发展。
在谈及国内存储器市场份额提升趋势时，蔡华波指出，智能手机、PC、可穿戴设备的迭代升级以及数据中心、云计算、自动驾驶等新兴技术的发展，为半导体存储企业提供了良好的契机。江波龙电子将继续依托领先的技术、生产、品牌和海外布局等方面的多维度能力积累，把握住半导体存储产业的发展窗口，实现业务的持续增长。
此外，公司强调自研主控与自主封测能力对盈利能力的关键作用，并预计通过技术与工艺创新、提升产品价值量，推动业务的可持续增长。
对于未来的业务增长和毛利变化，江波龙电子表示，在云服务提供商对AI硬件的持续投资以及智能终端设备存储需求增加的推动下，2025年存储产业有望呈现前低后高的格局。
公司还介绍了其在计算芯片和存储领域的突破，特别是eSSD和RDIMM产品在互联网、运营商等多个知名客户处的成功应用和批量出货，预示着企业级业务的持续高速增长。