隆扬电子（301389）日前在2024年度网上业绩说明会上表示，计划收购德佑新材料公司，以扩展其在消费电子和汽车电子领域的发展布局。这一举措被认为是公司延伸产业链并提升市场竞争力的重要策略。
德佑新材是一家专注于研发、生产和销售功能性涂层复合材料的高新技术企业，其产品主要应用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑等多个电子元器件或功能模块之间的固定、保护及导电、散热等功能。董事会秘书金卫勤表示，收购德佑新材将补足隆扬电子在减震、保护方面的自研材料体系，并助力公司实现更多材料的进口替代，扩大业务范围。
然而，公司在业绩说明会上也多次提示投资者注意市场交易风险。公司目前正在进行的重磅产品——HVLP5+铜箔尚处于客户验证测试阶段，未形成收入。董事长傅青炫强调，尽管该产品在2024年10月的中国台湾TPCA展会上发布，但其未来商业化进度和对公司业绩的影响存在不确定性。
此外，公司也回应了有关铜箔产品验证进度和收购德佑新材进展的问题。隆扬电子表示，公司已聘请中介机构对德佑新材进行尽职调查，并积极推进审计、评估等工作。
公司财务总监王彩霞补充道，隆扬电子的卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术在铜箔材料的研发上取得了进展，产品验证测试中尚未形成收入，未来能否实现产业化仍存不确定性。
此次业绩说明会还对公司的业务扩展进行了展望，隆扬电子透露，其产品应用范围不仅覆盖3C消费电子，还涉足新能源汽车行业。公司将在定期报告中披露具体的业绩情况和未来动向。