深南电路（002916.SZ）在最新投资者关系活动中披露，2024年其PCB业务实现主营业务收入104.94亿元，同比增长29.99%，毛利率提升至31.62%，较上年同期增加5.07个百分点。强劲增长主要受益于通信、AI服务器和汽车电子等下游需求旺盛，以及工厂产能利用率持续高位运行和产品结构优化。
公司表示，通信领域中400G及以上高速交换机和光模块产品需求增长显著；AI服务器需求拉动数据中心相关订单大幅增加；汽车电子方面，电动化与智能化趋势持续释放订单，成为PCB业务稳定增长的重要支撑。毛利率提升除规模效应外，还得益于运营管理优化，如原材料利用率提升、客户前端设计引导、能源管理改进及关键工序技术提效等措施。
在封装基板业务方面，2024年实现收入31.71亿元，同比增长37.49%，但毛利率同比下降5.72个百分点至18.15%。公司指出，广州封装基板项目仍处产能爬坡早期阶段，加上部分原材料价格上涨及BT类基板需求波动，影响整体盈利能力。公司已实现16层及以下FC-BGA产品的量产，18、20层产品处于送样认证阶段，预计将逐步提升高端封装基板市场渗透率。
广州项目一期已于2023年四季度实现连线，目前持续推进产能爬坡并已承接部分BT类及FC-BGA批量订单。尽管短期成本与费用上升对利润造成压力，但公司强调能力建设为当前重点，后续有望带动效益释放。
就产能利用率方面，PCB业务受益于算力与汽车电子市场热度，维持高位运行；封装基板业务则因存储领域需求改善，较第四季度环比回升。此外，公司在深圳、无锡、南通及泰国均设有PCB产线，南通四期和泰国工厂在建中。其中泰国项目总投资为12.74亿元人民币，目前基础工程推进有序，投产时间将视建设进度及市场情况决定，旨在提升公司海外市场供货能力与客户响应速度。
深南电路补充道，其PCB产品已广泛应用于通信、数据中心、汽车电子、工控与医疗等领域，数据中心已成为继通信之后的第二个订单规模超20亿元的下游市场。汽车电子方面，公司专注新能源与ADAS领域，产品涵盖高频、HDI、刚挠、厚铜等类型。高频材料如PTFE也在通信与汽车应用中实现量产，公司对其在高速PCB领域的拓展持续保持关注与技术储备。
未来，公司将继续推进全球产能布局，结合市场趋势与技术发展，优化资源配置与业务结构，提升在高端电子制造领域的全球竞争力。