隆扬电子（昆山）股份有限公司（301389.SZ）于2025年3月20日召开投资者交流会，公司董事长傅青炫、董事会秘书金卫勤及证券事务代表施翌与投资机构代表进行了深入交流，就公司经营情况、产业布局及未来发展规划等议题展开讨论。
公司介绍其2024年度经营业绩，实现营业收入2.88亿元，同比增长8.51%；归属于上市公司股东的净利润为8,223.17万元，同比下降15.02%。净利润下降主要受行业需求波动及成本因素影响。
在屏蔽材料业务方面，公司持续推进全球产能布局，目前已在昆山、淮安、重庆设立生产基地，并在越南、泰国投资设厂，以满足海外客户的供应需求。其中，越南工厂已投产并正常运营，泰国工厂正在建设，并已向部分客户送样及进行小批量交付，但目前两家海外工厂的营收占比仍较低。
公司在HVLP5铜箔项目上进展顺利，主要面向CCL（覆铜板）厂进行客户测试验证。HVLP5铜箔采用与公司电磁屏蔽材料相同的磁控溅射和精细电镀技术，并增加后处理工序，以提升产品性能。
关于并购计划，公司于2025年2月21日与苏州德佑新材料科技股份有限公司签订《股份收购意向协议》，拟通过收购德佑新材，补足在减震、保护等自研材料领域的技术短板，同时拓展新材料在3C消费电子及汽车电子市场的应用。公司表示，该交易仍处于初步阶段，后续将根据进展情况履行信息披露义务。
公司强调，将继续优化业务布局，提升全球竞争力，并加快推进新材料技术的产业化，以实现长期稳定增长。