苏州固锝电子股份有限公司（简称“苏州固锝”）3月13日举行投资者关系活动，报告了其2024年光伏浆料业务的发展情况和未来规划。公司表示，其光伏银浆业务收入继续保持稳步增长，特别是其全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司（简称“苏州晶银”）在市场机遇与技术研发方面取得显著成果。
在具体的营运情况上，2024年苏州晶银的N型浆料产品出货量及客户市场占有率显著提升，其开发的激光辅助烧结工艺（LECO）专用银浆产品凭借性价比优势，获得了多家头部客户的认可。该公司在低温浆料领域也保持了技术上的行业领先水平，低成本银包铜浆料的量产比例达到了30%。
公司还指出，未来光伏浆料产品的加工费下降空间有限，尤其是市场规模较小的HJT浆料由于其较高的加工费。然而，苏州固锝在传感器业务方面也有所进展，尽管目前传感器封装业务占其半导体业务的总体比例较小，但随着时间推移，这一业务有望得到提升。
在海外市场扩展方面，2023年苏州晶银在马来西亚设立的新子公司已经顺利投产并开始批量供货，新增了多家海外客户，未来有望成为公司新材料板块在海外的重要生产基地。
公司在此次活动中严格遵循相关制度规定，与投资者的交流过程中没有出现未公开重大信息泄露的情况。