深圳市联得自动化装备股份有限公司（300545.SZ）3月3日至4日通过电话会议与多家机构投资者交流，公司管理层介绍了其在半导体显示、VR/AR/MR、Mini/Micro LED及海外市场的最新业务进展，并表示将持续加大技术创新，推动公司业绩增长。
公司深耕半导体显示设备行业二十余年，经历多轮技术变革，积累了深厚的研发设计能力和制造工艺水平。目前，公司已与大陆汽车电子、博世、伟世通、京东方、维信诺、深天马、德赛西威、华星光电、苹果、富士康、夏普、蓝思科技、惠科等知名企业建立长期合作关系，凭借优异的产品质量和定制化服务，形成稳定的市场竞争优势。
在折叠屏供应链方面，公司已提供贴合类工艺设备的整体解决方案，并形成销售订单完成出货。作为折叠屏贴合类设备的领先企业，公司将继续发挥技术优势，推动“中国智造”在该领域的发展。
在VR/AR/MR显示设备领域，公司不断突破技术壁垒，自主研发的设备已赢得该领域客户的认可，并与合肥视涯等企业建立合作关系。
在半导体设备方面，公司专注于半导体后段封装测试设备，主要产品包括COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等。目前，共晶、软焊料固晶机及QFN引线框架检测设备已交付客户并投入量产。公司将持续关注行业前沿技术，抓住半导体设备领域的发展机遇。
在Mini/Micro LED显示领域，公司已推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备及高精度拼接设备，并在该市场不断拓展业务。
在海外市场，公司积累了大陆汽车电子、博世、伟世通等全球500强客户资源，并逐步在欧洲、东南亚及北美市场实现设备交付。公司与海外大客户的深度合作持续推进，为国际市场拓展奠定了坚实基础。
联得装备表示，未来将继续深化技术创新，优化产品结构，并加强海内外市场拓展，以进一步巩固行业领先地位，推动公司稳健发展。