沪士电子股份有限公司（沪电股份，002463.SZ）3月3日通过网络会议与多家机构投资者交流，公司管理层介绍了2024年业绩增长驱动因素，并披露43亿元新建扩产项目进展，旨在提升AI服务器、高速运算及新能源汽车等核心市场的供给能力。
公司表示，受益于高速运算服务器、人工智能（AI）及数据中心基础设施对高端印制电路板（PCB）的需求增长，2024年业绩实现稳步提升。根据2024年半年报数据，通信与数据中心业务占PCB收入约74%，其中AI服务器和高性能计算（HPC）相关PCB产品占企业通讯市场营业收入的31%；汽车电子业务占比约22%。
为应对市场需求，公司自2023年起加快资本开支步伐，并于2024年下半年启动总投资约43亿元的新建扩产项目，主要面向以AI为特征的数据中心领域。管理层预计，该项目不会对2025年业绩产生重大影响，但将增强公司在高端PCB市场的竞争力，以满足行业对高性能、高可靠性PCB的长期需求。
在汽车电子业务方面，公司表示，新能源车市场竞争加剧，但行业渗透率仍在持续提升。沪电股份依托长期在通讯设备及汽车电子领域的技术积累，与客户在新能源汽车三电系统、自动驾驶、智能座舱及车联网等方面展开深度合作。公司正加大新技术研发投入，推进P2Pack技术在纯电动汽车驱动系统中的应用，并加快生产效率提升及成本优化，以增强市场竞争力。
此外，面对全球客户对供应链安全的关注，公司正在推进泰国生产基地的建设，以分散地缘风险。沪电股份表示，目前泰国工厂运营正常，并在企业通讯及汽车电子领域同步布局。但管理层也提到，泰国当地政策、商业环境及文化差异带来一定挑战，公司已采取措施优化运营，包括派驻资深员工、加强供应链协作及推进客户认证，以加速产能爬坡，满足市场需求。