2月7日，深南电路股份有限公司在电话及网络会议形式下与投资者进行了互动。公司战略发展部总监谢丹详细介绍了公司的业务布局和未来发展方向。
深南电路主要聚焦于电子互联技术领域，拥有印制电路板（PCB）、电子装联及封装基板三项主营业务，并形成了独特的“3-In-One”业务模式。公司通过技术协同和高效的全价值链服务，向客户提供从样品研发到大批量生产的综合解决方案。该模式使深南电路能够在通信设备、数据中心、汽车电子、工控、医疗等多个行业领域深耕，拥有稳固的客户基础。
在PCB业务方面，深南电路专注于高端市场，特别是在通信设备领域。公司不仅在无线通信和有线通信方面有所布局，还长期关注数据中心及新能源汽车、自动驾驶辅助系统（ADAS）等汽车电子领域。谢丹表示，随着公司不断扩展生产规模，未来还将加大在南通基地的投资，特别是涉及HDI（高密度互连）技术的PCB工艺平台建设。
针对封装基板领域，深南电路已经具备了全面的技术能力，涵盖了模组封装基板、存储封装基板及应用处理器封装基板等类型。特别是在BT封装基板方面，公司的量产能力已获得客户认可。ABF封装基板方面，深南电路在16层及以下的FC-BGA产品方面有量产能力，同时对16层以上的产品进行了样品制造和产能爬坡。
此外，广州封装基板项目的进展也得到了重视。谢丹透露，该项目一期已经在2023年第四季度开始连线，当前主要集中于产能爬坡和客户产品认证工作。虽然认证周期较长，但这一项目对公司未来业务发展具有重要意义。
深南电路在加强核心技术研发的同时，持续推进产能扩张，致力于巩固其在高端PCB和封装基板领域的市场地位，为未来的发展奠定坚实基础。