成都新易盛通信技术股份有限公司（证券代码：300502）在1月10日的投资者关系活动中，围绕光模块市场、CPO技术布局、硅光技术进展及全球产能规划等方面，回应了投资者关切，并分享了未来发展规划。
公司透露，800G产品在2024年下半年已逐渐实现量产，预计2025年将成为收入的重要组成部分，同时其传统EML方案与硅光方案在高性能产品中的应用已相对成熟。此外，公司确认在CPO（共封装光学）技术领域已有布局，但预计未来1.6T市场可插拔光模块仍将占据主流地位。
在供应链方面，公司与关键芯片供应商建立了长期合作，确保芯片及原材料供应充足。此外，公司泰国工厂一期已于2023年投产，二期于2024年底完成建设并投入使用，为应对关税变化和全球化布局提供支持。
针对未来市场，公司表示，3.2T光模块方案及相关技术正在研发中，预计将成为未来产品迭代方向。公司与国内互联网厂商保持合作，抓住国内算力需求增长的机会；在海外市场，已完成硅光模块和相干光模块相关产品的布局，并具备硅光芯片的供应保障。
新易盛强调，尽管公司董事长高光荣因个人行为被立案调查，但此事与公司经营无关，不会影响业务运行。公司将在研发、并购及融资方面持续投入，进一步提升技术竞争力和市场地位。
此次活动表明，新易盛正以技术创新和全球化战略为核心，推动企业在高速光通信市场中的竞争力和稳定增长。