深南电路股份有限公司（证券代码：002916）在12月3日的国投证券策略会上披露，公司在AI技术发展、汽车电子需求增长和封装基板领域技术突破等方面取得显著进展，进一步强化其在PCB及封装基板市场的领先地位。
公司表示，随着AI技术应用深化，对高算力和高速网络的需求激增，驱动了高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品的需求。深南电路的PCB业务广泛应用于高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡和存储器等领域，受益于行业需求扩张。
公司专注于新能源和ADAS领域，其产品设计更注重集成化和高频材料、小型化等复杂工艺，满足智能化汽车对车载通信和数据处理的更高要求。深南电路表示，伴随汽车智能化和车联网趋势，公司在通信领域的技术优势将进一步延伸。
为满足国际客户需求，公司在泰国投资12.74亿元建设工厂，基础工程正在推进。同时，南通基地四期项目计划建设高阶PCB技术平台，以满足市场需求并提升业务产能。
作为中国封装基板领域的先行者，公司产品覆盖模组、存储、应用处理器芯片等多个细分领域，已与多家全球领先厂商建立长期合作关系。针对FC-BGA产品，公司实现了技术突破并推进客户认证工作，目前已成为国内最大的封装基板供应商。
广州封装基板项目一期于2023年第四季度连线，产品能力建设正在快速推进，目前聚焦平台能力优化和客户认证，后续产能提升值得期待。
深南电路表示，将继续聚焦AI与新能源领域，优化全球化产能布局，通过技术创新和市场扩展巩固行业地位。