深南电路股份有限公司（以下简称“深南电路”）11月15日在中金公司策略会上向投资者介绍了公司近期业务发展情况。公司表示，2024年第三季度其印刷电路板（PCB）业务在数据中心和汽车电子领域的营收环比二季度有所上升，而封装基板业务的市场需求则有所放缓。
深南电路的PCB业务主要应用于通信设备、数据中心、汽车电子、工控及医疗等领域。公司指出，第三季度由于通用服务器和国内汽车电子产品需求增长，其PCB业务在数据中心及汽车电子领域的收入提升，但通信领域因无线通信基站相关产品需求无明显改善，营收占比有所下降。此外，公司在深圳、无锡、南通及计划中的泰国项目均设有工厂，通过技术改造和升级释放产能，并在南通基地推进新的工厂建设项目，以满足未来市场需求。
对于封装基板业务，深南电路表示，其产品包括模组类封装基板、存储类封装基板和应用处理器芯片封装基板，主要用于移动智能终端和服务器/存储领域。2024年第三季度，封装基板下游市场需求放缓，公司相应调整了产品结构。尽管封装基板工厂稼动率环比有所下降，但公司仍在推进各类产品的产线验证和送样认证工作。
公司还提到，虽然对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前并未涉及玻璃基板的生产。公司在调研过程中严格遵照信息披露管理规定，未泄露未公开的重大信息。
战略发展部总监谢丹和投资者关系经理郭家旭共同接待了包括财通资管、中金公司、易方达基金等机构在内的多家投资者。