深圳市民德电子科技股份有限公司（证券代码：300656，以下简称“民德电子”）于10月25日披露投资者关系活动记录表，介绍了2024年前三季度的财务情况、主要投资事项及重点业务进展。
在2024年前三季度，民德电子实现营业收入25,983.66万元，同比减少8.26%，归属于上市公司股东的净利润为-1,019.80万元，同比大幅下滑159.73%。公司表示，净利润下降主要受多重因素影响，包括条码识别设备业务虽有增长，但联营企业利润减少、全资子公司调整产品结构、电芯价格波动及功率半导体设计公司销售收入减少等。
民德电子近期的投资计划主要包括控股收购晶圆代工厂广芯微电子，目前已签署相关股权转让协议，预计年底前完成，届时将持有广芯微电子50.1%的股权。广芯微电子并入后，将增强公司核心竞争力，有望推进公司在国内功率半导体市场的布局。
在功率半导体业务方面，广芯微电子从去年底开始量产，预计2024年底实现月产出2万片硅基晶圆，2025年底达到7万片。设计公司广微集成与广芯微电子合作提升产能，并预计销量将快速增长。同时，条码识别业务已战略升级为AiDC事业部，前三季度保持良好增长，海外销售同比增长超过40%。
问答环节中，公司表示对广芯微电子实现控股后，将根据发展情况规划剩余股权。同时，公司致力于打造功率半导体smart IDM生态圈，通过投资并购完善全产业链布局，包括晶圆原材料、设计、代工与背道加工等环节。
此外，公司在碳化硅业务领域也有布局，覆盖外延片制造、晶圆制造等关键环节。随着广芯微电子、芯微泰克产能的逐步提升，公司在碳化硅器件领域的成本优势将逐步显现，未来有望提升其在该市场的竞争力。
总体来看，民德电子在AiDC（人工智能与数据采集）和功率半导体两大业务板块的经营正在持续向好。尽管前三季度利润表现不佳，但公司表示未来随着各项投资及业务的推进，特别是在功率半导体领域，市场回暖将带来新的增长动力。