盛美半导体设备（上海）股份有限公司（688082.SH）于今日发布的自愿性披露公告显示，截止2024年9月30日，公司在手订单总金额为676,459.52万元（人民币，下同），与去年同期相比略微下降了0.46%。
详细财务数据显示，截至2024年9月30日，已签订合同订单金额为676,459.52万元，同比增长3.66%。然而，已中标但尚未签订合同的订单金额为0.00万元，同比去年27,006.98万元，减少了100%。
公告还指出，在手订单包括已向客户交付但尚未根据中国会计准则获得客户确认收货的设备订单及将于未来交付的设备订单。公司提醒投资者，这些订单受具体执行及实施进度等因素影响，对公司当期和未来年度业绩影响存在不确定性。
此外，公司表示，如果在项目执行过程中遇到不可抗力等因素，部分订单可能面临无法履行或终止的风险。公布的在手订单数据源自公司内部统计，未经审计，仅供投资者了解公司日常经营概况，具体准确的财务数据以公司正式披露的定期报告为准。
盛美半导体设备公司主要从事先进集成电路制造及先进晶圆级封装制造行业所需的清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备等的开发、制造和销售。随着国内半导体行业设备需求持续增长，公司凭借技术优势及产品成熟度，积极拓展市场。
公司董事会及全体董事已声明，本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述及重大遗漏，并对公告内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。