深圳市联得自动化装备股份有限公司（证券代码：300545）近日举行了一系列投资者关系活动，包括特定对象调研和现场参观。本次活动吸引了信达澳亚基金、长盛基金、国泰君安证券等多家机构参与，调研主要围绕公司核心竞争优势、生产模式及未来技术布局等话题进行交流。
在调研中，联得装备详细介绍了其核心竞争优势。公司在半导体显示设备行业深耕二十余年，积累了丰富的技术和经验。多年来，公司通过卓越的产品质量和高质量的售前、售中、售后服务，树立了良好的业内口碑，并与大陆汽车电子、京东方、苹果等知名企业建立了长期稳定的合作关系。凭借行业经验、研发创新、品牌等多重优势，公司实现了规模和业绩的稳定增长。
联得装备表示，其设备生产采取“以销定产”的模式，根据客户的不同需求进行定制化生产，确保产品具备高竞争力。公司在三折屏供应链中提供贴合类工艺设备的整体解决方案，保持技术领先，并正式形成销售订单。同时，公司在新型显示技术领域，如VR/AR/MR，以及Mini/Micro LED领域，已经推出多款高精度设备，并赢得了市场认可。
针对投资者关注的半导体领域，联得装备主要生产半导体后段工序的封装测试设备，包括COF倒装机、共晶固晶机等多种高速高精装备。公司高度关注行业前沿技术发展，并积极布局，创造和把握发展机遇。
对于业绩持续提升的原因，联得装备总结为多方面的努力：公司坚持创新驱动，优化产品结构，加速技术转化；积极开拓海外市场，实现设备在全球范围内的落地；持续优化管理流程，提升营运效率，并通过精细化成本管理增强盈利能力。此外，公司的人才战略与企业文化也为其高质量发展提供了坚实保证。
此次调研活动进一步增强了投资者对联得装备未来发展的信心，展望未来，公司将继续把握行业发展趋势，实现可持续增长。