深南电路股份有限公司近日举行投资者关系活动，介绍了2024年上半年公司各项业务的运行情况。公司在PCB（印刷电路板）和封装基板业务领域实现了显著增长。
公司表示，2024年上半年，其PCB业务在数据中心、汽车电子等领域占比有所提升。在通信领域，无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善，但有线侧高速交换机和光模块产品需求则有所增长，带动相关产品结构优化和盈利能力提升。公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI服务器相关需求提升和EGS平台产品的持续放量。汽车电子领域重点把握新能源和ADAS（高级驾驶辅助系统）方向的增长机会，推动业务占比提升。
封装基板业务方面，公司BT类产品订单较去年同期有所增长，FC-BGA封装基板的技术能力也有所突破，具备16层及以下产品批量生产能力。此外，无锡基板工厂二期已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期的产能快速提升。
公司还指出，其主要原材料价格保持平稳，未对上半年经营产生明显影响。面对原材料市场波动，公司将持续与供应商及客户保持积极沟通。泰国项目的基础工程建设正有序推进，未来投产时间将根据建设进度和市场情况确定。
深南电路的PCB业务在深圳、无锡、南通及未来的泰国项目均设有工厂，通过技术改造和升级，具备扩产空间。电子装联业务则继续协同PCB业务，发挥电子互联产品技术平台优势，为客户提供增值服务。