广东惠伦晶体科技股份有限公司（证券代码：300460）9月12日在全景网“投资者关系互动平台”进行了投资者集体接待日活动，董事长兼总经理赵积清、财务总监邓又强、董事会秘书潘毅华及独立董事裴娟娟参与了此次活动，并对投资者的多个提问进行了详细解答。
在回应投资者关于公司流动资金状况的问题时，惠伦晶体表示，通过银行借贷等间接融资手段解决资金需求是正常的经营行为，公司有能力和信心解决日常运营所需资金。公司还详细解释了不公布前五大客户名称是为了保护商业秘密，信息披露严格依照法律法规进行。
针对公司的产能问题，惠伦晶体透露其年产能超过20亿只。此外，公司重庆项目的一期工程已经完成，并正在逐步释放产能。对于是否扩充高频晶振产能，惠伦表示，设备投资需要综合考虑市场、资金和客户需求等因素，若有进一步投资计划，将按要求披露。
投资者关心的股权转让问题，惠伦晶体强调所有股权转让均依法依规进行。至于公司是否会得到国家投资，该公司表示欢迎所有看好公司前景的投资者参与投资。
在合作方面，惠伦晶体透露其产品广泛应用于通讯、消费电子等领域，与华为等国内知名厂商保持良好合作关系。虽然具体名称和供货量未被详细披露，但其产品被大量使用在通信终端设备上。
关于三季度经营状况，惠伦晶体表示生产经营正常，具体情况将在10月份披露的三季报中详细说明。针对管理层变动频繁的问题，惠伦晶体解释这主要是基于公司治理结构优化考虑，不会对正常经营产生重大影响。
投资者提问中还涉及公司光刻技术和多次股权转让原因、下半年业绩预期等问题。惠伦表示，公司掌握的高基频压电石英晶体元器件生产技术实现了小型化和高基频。此外，关于股权转让，惠伦晶体建议关注已披露的公告。对于市值管理和增持计划等方面，公司会依法依规进行披露，并致力于为投资者创造价值。
最后，惠伦晶体承诺将进一步加强与投资者的沟通，及时解答投资者疑问，以更好地做好投资者关系管理。在整个互动过程中，公司展示了其透明度和负责任的企业态度。