通富微电子股份有限公司（简称“通富微电”，证券代码：002156）9月12日在与多家投资机构的投资者关系活动中，披露了2024年上半年的业绩情况。公司实现营业收入110.80亿元，同比增长11.83%；实现归母净利润3.23亿元，显著改善了经营成效。
通富微电作为国内领先、世界先进的集成电路封装测试服务提供商，专注于为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。其业务覆盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G网络通讯等多个领域。
在财务方面，公司2021年至2023年及2024年上半年的营收分别为158.12亿元、214.29亿元、222.69亿元和110.80亿元。归母净利润分别为9.57亿元、5.02亿元、1.69亿元和3.23亿元。公司表示，2024年上半年全球半导体行业复苏，公司中高端产品收入增加及产能利用率提升，为业绩增长提供了动力。
在问答环节，通富微电进一步介绍其业务领域、先进封装布局及新技术升级。公司正在大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术，并加大对Chiplet、2D+等顶尖封装技术的布局。此外，公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术进行了升级，开发出新的工艺以提高芯片的可靠性。
尽管公司在推进先进封装技术方面取得了一定的成就，但也面临一些挑战，如2024年上半年通富超威槟城收入下滑，主要因AMD游戏机产品下滑所致，同时该工厂在建设先进封装生产线过程中，投资和融资成本较高，盈利能力低于苏州工厂。
在市场前景方面，全球半导体行业在2024年展现温和复苏，特别是AI需求爆发带动了高端存储和逻辑端需求的快速反弹。根据行业预测，2024年全球AI芯片市场规模将增加33%，达到713亿美元，公司客户AMD的相关业务也超预期增长。
此外，公司在知识产权方面也取得显著成果，截至2024年6月30日，累计申请专利1589件，其中发明专利占比近70%。
通富微电还透露，京隆科技收购项目正在进行中，公司将按照信息披露要求履行义务，相关情况将在公司的公告中披露。
通富微电的持续布局和技术升级显示了其在国际市场中的竞争力和适应能力。公司未来的业绩有望随着行业的整体复苏和技术创新的不断推进而继续增长。