华天科技股份有限公司（以下简称“华天科技”，证券代码002185）近日接待了开源证券和博时基金等特定对象的调研。公司高管在交流中透露，2024年上半年公司实现营业收入67.18亿元，同比增长32.02%；归母净利润2.23亿元，同比增长254.23%。
据了解，华天科技目前主要生产基地包括天水、西安、昆山、南京、韶关以及新投产的江苏和上海等地，覆盖从引线框架到晶圆级产品的多种封装测试业务。2024年上半年，公司多个产品线表现强劲，特别是二季度归母净利润环比一季度增长190.53%。
公司高层指出，全球半导体行业具有明显的周期性，近年来受政策支持、市场需求及资本推动等因素影响，我国半导体产业快速增长。智能手机、平板电脑及汽车电子等应用场景的持续拓展，正不断拉动对集成电路需求的增长。根据美国半导体行业协会的数据，全球和中国半导体市场销售额自2023年11月以来连续8个月同比正增长，且2024年一直保持两位数增幅。
华天科技注重研发投入，特别是在先进封装测试领域。2024年上半年公司研发投入4.23亿元，占营业收入比例为6.29%。重点研发方向包括Fan-Out、FOPLP、汽车电子和存储器等先进封装技术。公司高管还强调，随着行业回暖和经营情况改善，公司毛利率在2024年出现了显著提升。
关于并购战略，华天科技自2019年收购Unisem以来，持有其42.75%的股份。未来，公司将继续寻找符合其发展战略的并购机会，增强封装技术水平，优化客户结构并提高市场份额。
此外，公司在2024年上半年用于先进封装相关的资本开支约为20亿元，占总投入的70-80%。预计全年资本开支将达到35亿元，具体金额将根据市场和客户需求进行调整。