鹏鼎控股（深圳）股份有限公司今日召开了2024年半年度业绩说明会，线上投资者通过“价值在线”网络平台参与。公司董事长沈庆芳及高管团队详细介绍了公司在折叠终端设备、新一代PCB技术等领域的布局和研发进展。
鹏鼎控股在折叠手机技术上的创新能力获得了投资者的关注，公司已为国内主要折叠机品牌提供产品并有较好的技术积累。董事长沈庆芳表示，公司在动态弯折仿真、测试、应用研究及产业化发展方面达到了领先水平。
在新一代PCB技术研发方面，首席执行官林益弘介绍，公司在AI PC/AI Phone/AI server等人工智能领域、5G毫米波网络通讯、低轨卫星、云端高速存储与运算、新能源车、新型储能、机器人传感、虚拟现实等多个创新板块均有深入布局，体现了对前沿技术趋势的敏锐把握和大力投入。
针对行业发展趋势，公司指出，2024年全球PCB行业总产值达到730.26亿美元，同比增长5.0%。鹏鼎控股表示，将充分利用自身技术及规模优势，提升高端PCB市场的份额，并积极布局人工智能、低碳发展、6G通信、虚拟现实等技术前沿领域，推出绿色环保新品，以适应市场需求。
关于产能利用率，鹏鼎控股表示，因季节性因素，公司上半年产能利用率为50%-60%，下半年则在90%以上。同时，为应对不断变化的市场需求，公司将继续扩大市场份额，推动高阶HDI及SLP产品的生产。
面对全球电子市场竞争加剧的背景，公司在通讯及消费电子领域将加强与AI终端产品相关市场的技术布局。此外，PCI在雷达运算板和自动驾驶域控制板领域取得突破，与国内外主要厂商展开合作。
公司践行“提质、增效、降本、减存、减碳”策略，通过技术升级、优化供应链管理、提升能效、推进绿色制造等措施，全面提升运营效率并降低运营成本。
鹏鼎控股亦高度关注如何吸引并保留关键技术和管理人才，通过股票激励计划和领导力培训等方式，提升核心骨干能力和管理层效能。
对于汇率风险等财务问题，公司采用包括远期外汇合约和掉期交易等金融衍生品来规避风险，确保业务稳定运行。
在未来业务发展方面，鹏鼎控股强调将继续深耕PCB及相关产业，优化产品组合，并重点开发新材料、新制程、新技术。公司将积极拓展智能汽车及服务器领域，推动数字化转型，加快淮安第三园区、台湾高雄FPC项目及泰国生产基地的建设。
公司表示，将以稳健的财务策略平衡投资扩张与股东利益，计划在未来三年持续高比例分红，并通过多种方式维持市场对公司的了解和信心。