广州广合科技股份有限公司（证券代码：001389）近日披露的2024年上半年财务数据显示，由于技术创新和市场需求回暖，公司实现净利润约3.19亿元，同比增长102.42%。
2024年上半年，公司实现营业收入约17.06亿元，同比增长45.50%。在第二季度，营业收入达到9.21亿元，环比增长17.45%；净利润为1.74亿元，环比增长20.14%。公司在全球供应链调整、汇率波动及原材料价格波动等挑战下，通过技术研发和产品迭代，取得了良好的业绩。
上半年，广合科技的EGS平台服务器产品出货量持续上升，BHS和Turin平台以及交换机产品完成小批量出货。公司启动了Oak和Venice平台样品的试制，并积极参与客户的AI产品量产项目，加大了PCIe交换板和OAM板的开发力度，提升高端产品占比。广合科技还计划在广州一厂提升HDI能力，以应对BMC及加速卡的需求。同时，公司加快了泰国生产基地的建设，预计2025年第一季度实现规模量产。
广合科技指出，PCB需求在2024年有所好转，主要受益于AI及汽车电子领域的高需求。预计未来五年，封装基板、HDI板和高多层板等高端PCB产品的增长率将分别达到8.80%、7.10%和10.00%。公司将继续深耕高速PCB领域，推动服务器PCB、消费电子、工业控制等业务发展，并推出新一代路由交换机、6G基站等多个产品线。
公司还强调，将继续推动广州一厂的HDI能力提升，并在泰国建设新基地，以满足国际客户的需求。此外，公司正积极准备新的股权激励计划，以吸引和留住核心管理技术人才。
2024年上半年，广合科技在NPI制造能力和材料研究方面也取得了显著进展。广州工厂在二季度的产能利用率持续保持较高水平，表明其生产效率和市场需求的稳健增长。