华泰证券8月14日发布的最新点评报告显示，晶合集成2024年上半年营收达到43.98亿元，同比增幅48.1%；归母净利润1.87亿元，同比增长2.31亿元，成功扭亏为盈。增长主要原因是下游消费电子需求复苏，驱动芯片（DDIC）和摄像头图像传感器（CIS）代工订单增加。
报告指出，晶合集成在丰富产品结构方面取得显著成果，CIS营收占比从去年的6.0%上升到今年的16.0%。华泰证券维持公司2024至2026年的归母净利预测分别为5.91亿元、8.87亿元和14.11亿元，并给予公司18.45元的目标价及“买入”评级。
第二季度，晶合集成营收21.70亿元，同比增15.4%，但环比下降2.6%，因为销量波动和DDIC代工价格压力。公司成功量产40nm高压OLED显示驱动芯片，并持续推进28nm制程平台研发。同时，晶合集成的CIS和电源管理芯片（PMIC）平台快速增长，CIS平台6月CIS产品量产达到90nm和55nm单芯片。
展望下半年，华泰证券预计下游消费电子需求将回暖，公司产能利用率将保持高水平，推动销量增长。CIS平台需求旺盛，公司已在第二季度提价，有望提升平均销售价格（ASP）。晶合集成预计年底产能将达到157千片/月，重点扩展55纳米高阶CIS产能。此外，40nm OLED平台的产能爬坡也值得关注。
华泰证券认为，晶合集成的多元化产品结构为其中长期增长奠定了基础，维持其“买入”评级。但提醒投资者需注意半导体周期、代工竞争和工艺平台开发不及预期等风险。