深南电路股份有限公司在近期的投资者关系活动中透露，预计2024年上半年公司业绩将实现显著增长，主要原因是把握了行业结构性机会，加大市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率保持良好。同时，AI的加速发展和通用服务器的迭代升级也优化了产品结构，促进了利润的提升。相关财务数据尚为初步核算结果，具体将于半年度报告中披露。
在PCB业务方面，公司专注于高中端产品的设计、研发和制造，主要应用于通信设备、数据中心、汽车电子及工控医疗等领域。此外，公司在汽车电子领域进一步拓展，尤其关注新能源和ADAS产品，满足来自国内外Tier1客户的需求。针对当前AI领域的发展，通信行业对高算力和高速网络的需求日益增长，这使得公司的PCB业务在多个领域获得发展机遇。
深南电路还介绍了其封装基板业务的最新进展，目前BT类产品需求持续，FC-BGA封装基板已具备14层及以下产品的批量生产能力。在生产设施方面，无锡基板二期工厂已实现盈亏平衡，广州封装基板项目也在推进中。
关于原材料价格变化，公司表示2023年至2024年一季度原材料价格保持稳定，近期贵金属等部分辅材价格上涨，但尚未对经营产生明显影响。为了扩大国际市场份额，公司正积极推动在泰国的项目建设，预计投资达12.74亿元人民币。
此次活动中，深南电路确认未泄露任何未公开重大信息，遵循信息披露管理制度。