浙江中晶科技股份有限公司于7月24日在公司会议室通过线上会议形式举行投资者关系活动。此次活动由副总经理兼董事会秘书李志萍主持，参与单位包括长城证券和摩根士丹利基金的多名代表。
在活动中，李志萍首先介绍了公司的基本情况，并重点阐述了公司的主营业务及其经营布局。中晶科技主要从事半导体硅材料及其制品的研发、生产与销售，公司的半导体硅单晶生长和晶棒加工主要以宁夏中晶为生产基地。浙江中晶和西安中晶则承担半导体单晶硅片的加工业务，在国内市场中占据领先地位。此外，公司正在推进的募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》也是未来发展重点。
公司各业务板块的占比方面，2023年数据显示，半导体单晶硅片占营业收入的46.32%，半导体单晶硅棒占21%，而半导体功率芯片及器件占31.92%。李志萍表示，随着募投项目的投产和江苏皋鑫的项目建设，公司新产品及新业务未来将呈现积极增长态势。
在谈及减值准备计提原因时，会议指出根据《企业会计准则》及公司会计政策，因谨慎性原则，公司一季度计提减值准备约1258万元，二季度计提949万元，后续将按实际情况判断，遵循信息披露规定。
关于产品生产的技术优势，公司已掌握多项核心技术，如磁控直拉法、金刚线多线切割技术等，技术的成熟不仅提升了生产效率，也增强了公司的市场竞争力。李志萍表示，公司将继续深化与优质、潜力客户的合作，加快市场开拓，预期下半年经营状况将持续向好。
会议中还介绍了截至2024年6月30日公司回购股份的最新进展，累计回购230,000股，成交总金额为4989205元。最后，关于江苏皋鑫的产品应用，公司表示其商品广泛适用于多种高科技和工业领域，进一步巩固了公司在市场中的地位。整体而言，中晶科技在各项业务的稳定发展与战略布局上显现出良好的前景。