7月23日，深南电路股份有限公司（证券代码：002916，简称“深南电路”）在公司会议室举行特定对象调研活动，接待了华夏基金、国金证券和中邮证券的代表。公司战略发展部总监、证券事务代表谢丹及投资者关系经理郭家旭出席会议，介绍了公司的最新业务进展和市场动态。
2024年上半年，深南电路抓住行业结构性机会，积极拓展市场，订单量同比增长，产能利用率保持在良好水平。AI的加速发展和应用深化，以及通用服务器的升级迭代，推动了公司产品结构优化和利润提升。具体财务数据将在公司2024年半年度报告中详细披露。
公司在PCB业务方面主要从事高中端PCB产品的设计、研发和制造，产品广泛应用于通信设备、数据中心（包括服务器）、汽车电子等领域，并在工控和医疗领域深耕多年。2024年一季度，无线侧通信基站相关产品需求未出现显著改善，但有线侧交换机和光模块等产品需求有所增长。
AI领域的发展对公司PCB业务产生了积极影响。ICT产业对高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动了终端电子设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化和高散热等PCB产品需求的提升。公司在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡和存储器等领域的PCB产品需求将持续增长。
在封装基板业务方面，2024年一季度，BT类产品需求整体延续去年第四季度态势，部分细分领域产品结构随下游需求波动有所调整。FC-BGA封装基板的产线验证导入和送样认证工作有序推进。近期，PCB工厂的产能利用率较2024年第一季度有所增长，封装基板工厂的产能利用率则保持相对平稳。
公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。通过一站式解决方案平台，深南电路旨在以互联为核心，协同PCB业务，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。
公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐和油墨等。2023年至2024年一季度，原材料价格整体保持稳定。近期贵金属等部分辅材价格有所上升，部分板材价格也有抬头趋势，但目前暂未对公司经营产生明显影响。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况，并与供应商和客户保持积极沟通。