中邮证券在其最新发布的研究报告中指出，芯源微在国内涂胶显影设备市场上保持领导地位，并致力于高端涂胶显影设备的研发和市场扩展。根据报告，截至2023年，芯源微的ArF浸没式高产能涂胶显影设备已获得国内五家重要客户的订单。此外，公司在高端负显影和SOC涂布等新机台的销售上也实现了显著进展。
目前，国内涂胶显影设备的国产化率仍然较低，低于5%。芯源微计划继续聚焦涂胶显影主赛道，通过技术研发和产品迭代提升设备的稳定性和产能效率，同时关注全球光刻工艺的新趋势，力争研发适应更高光刻机产能的涂胶显影架构，加快高端设备的国产化进程。
在清洗领域，芯源微保持了行业龙头地位。公司于2024年3月正式推出了前道单片式化学清洗机，能够适配高温SPM工艺，整体工艺覆盖率超过80%。该产品标志着公司成功进入了技术含量更高的前道化学清洗市场，使得公司在前道清洗与涂胶显影领域的国内市场空间由100亿元提升至200亿元。
在集成电路后道市场，芯源微的涂胶显影和单片式湿法设备已经实现批量应用于台积电、盛合晶微等一线客户。基于多年在先进封装领域的技术积累，公司正积极推进2.5D、3D相关产品的国产化替代，并已成功推出多款新产品，包括临时键合和解键合设备。
盈利预测方面，报告预计芯源微在2024至2026年间的营业收入分别为22.94亿元、30.52亿元与40.73亿元，归母净利润为3.34亿元、4.70亿元与6.24亿元，对应的市盈率分别为45倍、32倍与24倍。但报告也指出存在多种风险，包括下游客户扩产不及预期、研发投入增加、供应链不稳定及行业竞争加剧等因素。