深圳市联得自动化装备股份有限公司（证券代码：300545）近日在东莞举行投资者调研活动，公司通过现场参观和线上会议，与多家基金、证券、资管公司交流，详细介绍了其业务发展、核心优势和未来规划。
联得装备强调其业绩持续提升得益于多方面因素。公司通过创新驱动，加强前瞻性技术布局并加快技术成果的转化，优化产品结构，实现了国产替代。公司还积极开拓海外市场，以差异化和高端化定位打开了欧洲、东南亚和北美市场。卓越的设备性能和技术水平使其获得了海外大客户的认可。此外，产品多元化的发展也显现出成长性，比如半导体设备和新能源设备业务。公司还持续优化管理流程，提升内部协同和运营效率，并推行精细化成本管理。
在半导体领域，联得装备主要生产COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机等高精度设备，特别是在先进封装领域有着瞩目表现。公司提供针对显示驱动芯片的高精度倒装设备，并密切关注行业和前沿技术的发展。
在新型显示领域，联得装备研发的设备已经赢得了VR/AR/MR等客户的青睐。在Mini/Micro LED显示领域，公司已推出芯片分选设备、芯片扩晶设备等系列产品，并与诸多世界500强客户如大陆汽车电子、博世、伟世通等建立了合作关系。公司通过与国外大客户的深度合作，实现了设备在欧洲、东南亚和北美的落地。
对于未来，联得装备将继续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发。公司计划推进柔性显示模组设备、VR/AR/MR精密组装设备等新技术的研发，并积极拓展这些领域的新兴市场。公司还在积极建设深圳联得大厦工程项目，以提升生产、研发和营销能力。
此次调研活动展示了联得装备在技术研发、市场拓展，以及生产管理各方面的强劲实力，进一步增强了投资者对公司未来发展的信心。