江苏微导纳米科技股份有限公司（证券代码：688147）近日在第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2024）上发布了其自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案能够在50~200°C的低温温度区间实现高均匀性、高质量、高可靠性的薄膜沉积，专为半导体领域2.5D和3D先进封装技术的低温工艺需求设计。
新方案包括iTronix LTP系列低温等离子体化学气相沉积系统、iTomic PE系列等离子体增强原子层沉积系统和iTomic MeT系列金属及金属氮化物沉积系统。iTronix LTP系列系统可以在低温下沉积高质量的SiO2、SiN和SiCN薄膜，适用于混合键合的介电层、低k阻挡层和堆叠薄膜；iTomic PE系列系统可在高深宽比的通孔内形成均匀致密的绝缘层，提升器件性能；iTomic MeT系列系统则能够沉积高性能的TiN、TaN和Ru等金属性薄膜，提高TSV（通孔电镀互连）的可靠性。
公司表示，该新产品的推出显示了其持续科技创新和产品线扩展的能力，有助于有效降低单一行业周期性波动对公司的不利影响。目前，2.5D和3D封装技术因其高集成度和优越性能，已成为推动电子器件微型化和性能提升的重要手段。
然而，微导纳米也指出，新产品正处于市场导入初期，尚未实现规模化销售，存在市场需求不足、推广不及预期和客户验证失败等风险。公司难以预估新产品对未来经营业绩的影响，提醒投资者注意投资风险。