7月12日，广州广合科技股份有限公司（证券代码：001389，简称：广合科技）在公司会议室举行了投资者关系活动，接待了申万宏源和广发资管的代表。公司副总经理兼董事会秘书曾杨清和证券事务代表陈炜亮出席并回答了投资者的提问。公司在交流中表示上半年业绩增长显著。增长的主要原因包括传统服务器的恢复性增长和服务器产品的升级迭代，以及人工智能等新兴计算场景对高层数、高精度、高密度、高可靠性印制电路板需求的持续增长。
关于AI类订单的产品类型及订单情况，公司表示AI服务器中的主板、UBB、OAM以及其他配板均已实现量产。尽管AI产品相对传统服务器产品的基数不大，但订单增长迅速，销售占比持续提升。
公司未来将继续深耕高速PCB领域，形成以服务器PCB业务为主，消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域PCB为辅的业务结构。公司将聚焦服务器PCB主航道，围绕“云、管、端”发展战略，重点研发和开发PCIe6.0服务器、AI服务器、新一代路由交换机、6G基站、5.5G低轨通讯、AI电脑、自动驾驶、高清显示、新能源等领域的产品。同时，公司也将积极拓展通信设备和智能终端设备的PCB产品市场，不断完善产品结构，优化技术布局，提高市场竞争力和盈利能力。
对于股权激励方面的规划，公司表示在上市之前已经对核心管理技术人员进行过一轮股权激励。随着公司业务的快速发展，公司希望通过股权激励机制将企业的长远发展与员工的个人利益紧密结合，吸引和留住优秀人才，公司将积极推动相关准备工作。
关于泰国工厂的产品规划，泰国工厂主要定位于数通类产品，作为广合科技全球战略部署的第一步，泰国工厂将承接集团高端PCB产品的技术基因，直接服务国际一流海外客户。