苏州晶方半导体科技股份有限公司发布的2024年半年度业绩预告显示，公司预计在2024年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为10,800万元至11,700万元，同比增长40.97%至52.72%。扣除非经常性损益事项后，净利润预计为8,700万元至9,700万元，同比增长46.85%至63.73%。
根据公司公告，本次预告未经过注册会计师审计。2023年上半年，公司的净利润为7,661.14万元，扣除非经常性损益后的净利润为5,924.39万元，每股收益为0.12元。
公司指出，业绩的增长主要受以下因素推动：首先，汽车智能化趋势增强，带动车规CIS芯片封装业务的快速增长，同时公司在该领域的技术和市场领先优势持续扩大；其次，公司在微型光学器件和WLO技术的市场应用上有所突破，推进高集成度前照大灯等新应用领域的发展；最后，消费类电子领域，尤其是智能手机的需求回暖，使得该领域的封装业务恢复增长。
公司表示，不存在重大不确定因素可能影响本次业绩预告的准确性，但提醒投资者预告数据为初步核算结果，最终数据以2024年半年度报告为准。公告日期为2024年7月9日。