光大证券最新发布的研究报告显示，生益科技在全球刚性覆铜板市场中稳居第二，其市场占有率稳定在12%左右，并通过自主创新不断突破核心技术。报告指出，2023年公司各项产品销量均实现增长，研发投入也为公司的持续成长提供了保障。
根据美国Prismark调研机构的数据，从2013年至2022年，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃居全球第二位。公司2023年自主研发了多系列新品，并进行了一系列技术攻关。同年，公司分别申请国内专利50件、境外专利16件，授权专利38件。
在产销量方面，2023年公司生产各类覆铜板12279.68万平方米，同比增长10.15%，销售覆铜板12016.91万平方米，同比增长7.49%。公司生产的印制电路板和粘结片也实现了不同程度的增长。
同时，公司在研发上持续投入，开展了下一代高速通信用高耐热性超低损耗覆铜板基材技术以及汽车电子用高Tg高耐热覆铜板基材技术的研究。报告显示，公司在超低损耗树脂技术和高频高速封装基材技术上已经取得了显著进展。
尽管全球经济减速背景下电子市场复苏存在一定难度，报告对生益科技2024-2025年的归母净利润预测进行了下调，预估分别为18.00亿元和21.83亿元。光大证券维持对公司的“买入”评级，认为其在服务器和汽车领域的拓展将继续提供良好增长前景。
风险提示部分强调，下游需求和市场拓展不及预期可能对公司产生负面影响。