7月4日，深南电路股份有限公司（证券代码：002916）在公司会议室接待了国信证券、东吴证券和富国基金的特定对象调研。在活动中，公司高管详细介绍了深南电路包括PCB业务和封装基板业务在内的多个方面的最新发展情况。
公司在PCB（印制电路板）业务上主要面向通信设备、数据中心、汽车电子等下游领域。尽管无线通信基站相关产品需求与上一季度相比无明显改善，有线通信如交换机和光模块需求有所增长。在AI领域的应用和日益紧迫的高算力、高速网络需求推动下，高频高速、集成化、小型化等PCB产品需求增加，尤其在高速通信网络和AI加速卡等方面有显著影响。公司在汽车电子方面，则主要集中在新能源和ADAS（高级驾驶辅助系统）方向，服务于海内外Tier 1客户。
封装基板业务方面，从2024年一季度起，BT类产品需求延续去年四季度态势，并根据下游需求波动调整。公司在FC-BGA（倒装芯片-球栅阵列封装）基板的产线验证导入和送样认证工作有序推进。技术突破方面，2023年FC-CSP（倒装芯片-芯片尺寸封装）基板产品在MSAP和ETS工艺水平上达到行业领先，高阶RF（射频）封装基板产品成功导入市场。
公司近期PCB工厂稼动率较2024年首季有所增长，而封装基板工厂稼动率保持平稳。同时，深南电路的电子装联业务属PCB制造下游，聚焦通信和数据中心、医疗和汽车电子等领域，借此强化公司在电子互联产品方面的技术平台优势，提供一站式解决方案，增强客户粘性。
公司表示，由于2023年至2024年一季度原材料价格保持稳定，近期大宗商品价格波动对公司经营尚未产生直接影响，但会密切关注市场变化并与供应商及客户保持积极沟通。
深南电路通过这次调研活动，向与会者传达了公司近期的发展动态和市场趋势，并致力于在技术研发和市场开拓中进一步提升公司的核心竞争力。