6月21日，深南电路股份有限公司在特定对象调研活动中披露，2024年第一季度，公司PCB业务在通信和数据中心领域的订单需求分别呈现稳增趋势。得益于Eagle Stream平台产品和AI加速卡需求的增长，数据中心领域表现尤其突出。
公司表示，PCB产品下游应用主要集中在通信设备和数据中心（含服务器），并重点布局汽车电子、工控和医疗等领域。目前，通信领域无线部分订单需求较2023年第四季度未有明显改善，但有线通信设备如交换机和光模块的需求有所增加。汽车电子领域继续把握新能源和ADAS方向的机会，需求稳定。
在交流中，公司详细介绍了AI应用对其PCB业务的影响。随着AI技术的加速发展，各类终端应用对高算力和高速网络的需求日益增加，推动了高频高速、集成化、小型化和高散热等PCB产品的需求增长。高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡和存储器领域的PCB产品将从这一趋势中受益。
关于技术能力，深南电路具备包括Any Layer在内的HDI（高密度互联）工艺，主要应用于通信、数据中心、工控医疗和汽车电子等中高端产品。此外，公司在深圳、无锡和南通拥有多个PCB工厂，生产安排根据PCB产品的工艺要求进行分配，部分专业工厂按特定下游领域进行区分。
封装基板业务方面，2024年一季度需求整体延续稳定，BT类封装基板处于稳定批量生产状态，FC-BGA封装基板各产品线的验证和认证工作稳步推进。技术方面，公司在MSAP和ETS工艺的FC-CSP封装基板产品保持行业领先，RF封装基板已成功导入部分高阶产品。14层及以下FC-BGA封装基板实现批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。
公司透露，目前PCB工厂的稼动率较2024年第一季度有所增长，封装基板工厂的稼动率保持平稳。原材料价格整体相对稳定，但贵金属等部分辅材价格有所上升，暂未对公司经营产生直接影响。
此外，公司在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币，已完成备案登记和土地购买，具体投产时间将根据建设进度和市场情况确定。