华金证券发布的最新研究报告指出,沪硅产业(沪硅)计划投资约132亿元,用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目,预计项目完成后,月产能将增至120万片。
报告指出,沪硅的扩大产能计划分为太原项目和上海项目两部分实施。太原项目预计总投资91亿元,将建设月产60万片的拉晶生产线和月产20万片的切磨抛生产线,由其控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司执行。上海项目预计总投资41亿元,将建设月产40万片的切磨抛生产线,由全资子公司上海新昇半导体科技有限公司负责。
报告中提到,沪硅产业旨在成为“一站式”硅材料综合服务商,形成以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台。2023年,沪硅300mm半导体硅片实现营收13.79亿元,同比减少6.55%,毛利率为10.45%;200mm及以下尺寸半导体硅片营收14.52亿元,同比减少12.62%,毛利率为17.23%。
华金证券对沪硅产业未来三年的业绩进行了预测,预计2024年至2026年公司营收分别为39.18亿元、48.46亿元、58.15亿元,增速分别为22.8%、23.7%、20.0%。归母净利润分别为2.01亿元、2.89亿元、4.04亿元,增速分别为7.8%、43.6%、40.0%。报告认为,随着终端市场的复苏,沪硅产业的营收和利润有望重回增长,持续推荐并维持“增持-A”评级。
华金证券特别提醒投资者注意风险,包括下游终端市场需求不及预期、新技术新产品无法如期产业化、产能扩充进度不及预期、市场竞争加剧以及系统性风险等。