深南电路股份有限公司发布投资者关系活动记录表，披露了2024年一季度PCB业务的最新进展。报告显示，随着AI行业的快速发展，公司在通信、数据中心及汽车电子等领域的PCB业务需求显著提高。
根据公司副总经理兼董事会秘书张丽君的介绍，一季度公司PCB业务在通信领域尤其是有线侧需求有所增长，数据中心领域的订单需求环比继续增长，主要得益于Eagle Stream平台和AI加速卡的需求提升。而在汽车电子领域，公司持续关注新能源和ADAS技术的发展，订单需求保持稳定。
在AI领域，随着高算力和高速网络需求的激增，终端应用设备对高频高速、集成化、小型化、轻薄化、高散热等PCB产品的需求也随之上升，公司在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡与存储器等领域的PCB产品需求量明显增加。
此外，公司披露了在HDI工艺能力及相关产品布局上的进展。深南电路具备包括Any Layer（任意层互联）在内的HDI工艺能力，应用领域覆盖通信、数据中心、工业控制医疗及汽车电子等。
在封装基板业务方面，公司需求延续去年第四季度的态势，BT类封装基板保持稳定批量生产，FC-BGA封装基板的产线验证和送样认证工作有序进行。公司还在技术能力上取得了突破，14层及以下的FC-BGA封装基板产品现已具备大规模生产能力。
此外，公司透露，目前PCB及封装基板的业务稼动率较2023年第四季度均有所提升。公司在电子装联业务方面采取了协同战略，以互联为核心，支持通信及数据中心、医疗和汽车电子等领域的业务发展。