中邮证券的最新报告指出，盛美上海近日推出一款用于先进封装的带框晶圆清洗设备，该设备在脱粘后的清洗过程中有效清洁半导体晶圆，并具备显著的环境与成本效益。中邮证券预计，这款设备将提升公司在先进封装市场的营收占比至10%-15%。
盛美上海的带框晶圆清洗设备通过创新的溶剂回收系统，实现近100%的溶剂回收和过滤，有效减少生产过程中化学品的使用。该设备已与一家中国集成电路制造商完成合作设备的安装和验证，显示其在2.5D和3D封装领域的市场拓展潜力。
此外，公司在高温单片SPM和超临界CO2清洗设备方面也取得了重要进展。公司推出的高温单片SPM设备已获得全球知识产权，成为全球第二家此类设备供应商，预期能占据总前道清洗市场的25%-30%。公司还在进行超临界CO2清洗干燥设备的研发，这将用于DRAM 18nm及以下工艺节点。
立式炉管设备也是盛美上海的重要产品之一，公司基于UltraFn立式炉设备平台，研发了适用于高产能批式ALD工艺的等离子原子层沉积立式炉UltraFnA，未来将应用于HBM生产线，为公司提供新的增长点。
报告还提到，先进薄膜PECVD和KrF Track设备的差异化设计将继续推动公司成长。公司PECVD设备将覆盖50%的工艺应用，并在临港研究实验室的支持下加快研发步伐。预计ArF涂胶显影将在今年6月出首批工艺结果，2025-2026年，公司相关产品的市场推进将推动业绩快速增长。
中邮证券预计盛美上海2024年收入将达57亿元，2025年为78亿元，2026年107亿元；归母净利润分别为11亿元、16亿元和25亿元。当前股价对应2024-2026年市盈率分别为31倍、21倍和14倍，维持“买入”评级。
建议投资者关注外部环境不确定性、技术迭代、市场开拓和下游扩产等潜在风险。