根据海通证券发布的最新点评报告，TCL中环凭借其技术优势和全球化布局，继续领跑硅片行业。该公司自1958年成立并于1981年进军光伏行业，目前已成为光伏和半导体材料领域的重要企业。截至2023年末，TCL中环的晶体产能达到183GW，其光伏材料业务的市场地位进一步巩固。
2023年，TCL中环的光伏材料出货量达到114GW，同比增长68%，其整体硅片市场份额为23.4%。尤其在大尺寸和N型硅片市场，分别占据外销市场的60%和36.4%，位居市场领先地位。公司计划在2024年继续强化其N型TotalSolution能力，并提升大尺寸和N型产品的比重。
公司在技术和工艺方面也保持领先，23年末的晶体和晶片人均劳动生产率分别领先行业次优水平71%和98%。此外，N型产品的单台月产量及公斤出片数均显示出明显优势。尽管单位折旧成本偏高，公司至23年末的全成本仍领先行业次优水平0.03元/W，并预计在2024年第二季度进一步降低拉单晶每千克的生产成本近20%。
TCL中环正在审慎推进全球化战略，积极布局美国、欧洲和中东等重点市场，并推动与Maxeon公司在电池和组件领域的资本架构、组织和运营改善，以提升其在全球的竞争力。
海通证券预计，TCL中环在2024至2026年的归母净利润将分别达到17.14亿元、26.63亿元和33.07亿元。基于其全球领先的市场地位和向下游领域的延伸，海通证券给予公司“优于大市”评级，并预计其有效估值区间为12.72元至13.57元。然而，报告也提示了可能的风险，包括市场竞争加剧、行业需求下滑、产能投放不及预期以及海外拓展不及预期。