浙江中晶科技股份有限公司（股票代码：003026.SZ）于6月4日举行特定对象调研活动，副总经理兼董事会秘书李志萍及证券事务代表叶荣出席调研并介绍了公司当前的主要业务和募投项目的进展情况。
中晶科技表示，其募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》正顺利推进，当前处于增产上量和新客户认证阶段。根据现有产能和市场需求，公司将有序规划、统筹安排，持续释放募投项目的产能。
公司主营业务包括半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。宁夏中晶主要负责半导体硅单晶生长及晶棒加工；浙江中晶和西安中晶则为半导体单晶硅片加工的核心基地，在硅研磨片细分领域处于市场领先地位。募投项目的抛光硅片产品预计将成为公司未来的重要主营产品之一，目前也正处于增产上量和新客户认证过程中。
此外，江苏皋鑫在其原有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，正推动《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》的建设。江苏皋鑫拥有先进的塑封高压二极管制造技术，未来，公司将持续加大研发投入，推动项目建设和投产。
关于客户认证情况，公司已通过多家集成电路和功率器件用户的产品认证，但产量提升仍需时间。另外，公司管理层表示将持续关注产业链发展趋势和潜在机会，通过投资、并购等方式选择优质标的，增强技术储备和创新能力。
在问及二季度订单情况时，中晶科技表示当前生产经营正常，订单稳定，并将继续培育战略客户、挖掘潜力客户以提高市场规模。