广合科技股份有限公司（001389）在5月31日的投资者关系活动中表示，公司位于泰国的新工厂预计将在今年年底建成投产，年销售预计达20亿元人民币。该工厂主要生产新一代服务器及交换机产品，面向海外市场。
副总经理兼董事会秘书曾杨清透露，公司一季度原材料价格较为稳定，但4月和5月大宗商品价格有所上升，目前对公司影响较小。广合科技通过内部降本增效和优化产品结构来应对原材料成本上涨。
面对服务器市场日益激烈的竞争，广合科技长期聚焦数据中心业务，具备在服务器产品迭代及研究方面的优势。公司计划积极迎战市场竞争，同时提升现有客户份额和拓展新客户。
在谈及从PCIE4.0到PCIE5.0的工艺提升时，广合科技指出，PCB材料从M5升级到M6，产品层数及工艺标准均有显著提升，从而导致产品单价上涨。此外，广合科技旨在通过内部优化和与上下游供应商及客户的紧密合作，缓解原材料价格波动对经营的影响。
对于未来增长驱动力，公司表示，服务器业务仍是核心，市场份额有望继续提升。同时，广合科技将加大通信及智能终端业务的拓展力度，以实现业务多元化发展。
广合科技在此次调研中严格遵循信息披露管理制度，未涉及未公开重大信息的泄露。