海通证券5月30日发布研究报告指出，恒玄科技即将于2024年量产具备6nm工艺的BES2800智能可穿戴芯片，同时积极拓展AIoT主控平台市场。报告称，恒玄科技的新一代BES2700系列芯片自推出以来，广受市场认可，已应用于多家国内外品牌的可穿戴产品。预计BES2800将通过提升算力和降低功耗，显著改进音频、心率和血氧等算法的运行效率。
报告还指出，恒玄科技第二代Wi-Fi SoC芯片BES2600系列已经在智能音箱和智能家居市场实现量产，并整合了多种高端接口技术，支持鸿蒙操作系统。该公司在AIoT领域顺应市场趋势，不断深化技术积累，逐步强化主控平台芯片的能力，致力于成为AIoT市场的主要供应商。
在财务预测方面，海通证券预计恒玄科技2024年至2026年的每股收益（EPS）分别为2.30元、3.27元和4.40元/股，给出合理价值区间135.25至157.79元，评级为“优于大市”。报告同时警示行业竞争、订单不及预期及供应链等风险。