5月31日，上交所上市审核委员会通过了联芸科技的科创板IPO发行上市申请。这是新“国九条”实施首个成功过会的IPO项目。凸显资本巿场政策对硬科技的上市申请，仍然敞开大门。
根据联芸科技的招股书，公司成立于2014年，主要提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片等产品。2021年，公司在独立固态硬盘主控芯片市场的出货量占比达16.67%，全球排名第二。其营业收入从2021年的5.79亿元增长至2023年的10.34亿元，并在2023年实现扭亏为盈。
在新“国九条”强调严格把关发行上市准入的背景下，联芸科技作为首家过会企业，展示了其在硬科技领域的突出表现。公司近三年的研发费用逐年增加，2021-2023年分别为1.55亿元、2.53亿元和3.8亿元，占总营收比例分别为26.74%、44.1%和36.73%。
联芸科技拟募集资金15.20亿元，主要用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目以及数据管理芯片产业化基地项目。
联芸科技的成功过会，体现了资本市场对具有强科创属性企业的支持，也为科创板在服务科技创新和产业发展方面传递了积极信号。