苏州宇邦新型材料股份有限公司5月28日下午举办了“走进上市公司”系列投资者教育活动，旨在与投资者交流公司策略和业务进展。此次活动由董事长肖锋、董事林敏等高管接待，国泰君安证券有限公司及其投教基地等单位的人员参与。
在交流活动中，有投资者问及公司是否有海外建厂的规划。对于这个问题，公司表示，其近年来积极布局海外市场并积累了一批优质客户资源，将根据市场动态和行业趋势在合适时机进行全面评估和谨慎决策，以确保在海外拓展中实现稳健、可持续的发展。
关于年产光伏焊带20,000吨生产项目的建设情况和投产计划，公司回复称目前基建进展顺利，部分厂房已封顶，并会结合建设进度和市场需求合理规划产能布局。
投资者还询问公司对焊带技术趋势的看法。公司表示，随着光伏行业技术的多元化发展，目前主要有TOPCon、HJT、xBC等技术路线。光伏焊带的技术变化将紧跟电池片和组件的技术发展方向，不断优化产品性能。
最后，有投资者关注公司近几年的发展速度是否跟上行业的增速。公司回复称，随着全球能源转型的推进，光伏行业进入高速增长阶段。公司紧跟行业技术发展，依托先进的技术和优良的品质，成功进入了一批知名组件客户的供应链，实现了生产规模和经营效益的双提升。
此次活动增进了投资者对公司战略和业务进展的了解，有助于提升投资者信心和公司的市场形象。