北京赛微电子股份有限公司（300456）5月27日举行了投资者关系活动，接待了来自华福证券的杨钟和钟俊杰。此次活动包括公司介绍、工厂参观及现场问答。公司在活动中详细展示了其在MEMS芯片制造领域的战略规划、市场前景以及关键技术优势。
赛微电子目前专注于MEMS芯片制造，致力于提升境内外产线的产能、利用率以及良率。公司表示看好智能传感行业的未来发展空间，并对自身的芯片制造工艺及综合竞争实力充满信心。
在问答环节中，公司详细回答了关于BAW滤波器市场竞争格局及国内厂商机会的问题。当前全球射频前端市场主要由国际巨头垄断，而国产器件自给率不足5%。在复杂的国际政经环境下，国内厂商需要通过自主知识产权和本土代工合作实现国产替代。BAW滤波器因其在高频通信中的优势，在5G及更高频通信互联场景中将得到广泛应用。
此外，公司与武汉敏声合作建设的北京8英寸BAW滤波器联合产线于2022年年底实现通线，已实现商业化规模量产，预计产能可扩展至1万片晶圆每月。
公司对MEMS行业的纯代工与IDM模式进行了探讨，指出半导体制造产线的建设存在长周期和重资产投入特点，而以Fabless或Fablite模式运作的设计公司可以通过与纯代工厂商合作，避免巨大的固定资产投入，专注于产品设计及市场竞争。
公司还讨论了在瑞典购置的半导体生产制造园区以及在采购设备和材料的国产化进程。北京FAB3产线在工艺制造设备和关键材料方面正逐步增加本土采购，以应对复杂的国际环境。
关于市场前景，赛微电子表示随着万物互联与智能传感时代的到来，MEMS芯片因其小型化、低成本、低功耗、高集成度等特点正对传统传感器进行渗透和替代。根据Yole Development的研究预测，全球MEMS市场规模将从2021年的136亿美元增长至2027年的约223亿美元，年复合增长率（CAGR）达9%。
此次活动为投资者提供了深入了解赛微电子战略部署及市场定位的机会，公司通过积极扩充产能和提升工艺水平，迎接智能传感时代的发展。